TIPOS DE ENCAPSULADOS

Dado que los chips de silicio son muy delicados, ya que tan solo una partícula de polvo o hasta la misma luz pueden afectarlos, es necesario de una protección que no afecte el correcto funcionamiento del chip, para esto vienen protegidos con un encapsulado.

Estos tienen como base de su funcionamiento los siguientes aspectos:

• Excluir las influencias ambientales como el polvo, la humedad, la luz o hasta golpes o vibraciones; el encapsulado protege al chip de fuerzas externas.
• Permitir la conectividad eléctrica por medio de pines o esferas de soldadura, por los cuales los chips pueden intercambiar señales con el exterior.
• Disipar el calor, ya que durante su funcionamiento los chips de silicio se calientan, y si la temperatura sube demasiado el chip podría experimentar daños y producirlos en mecanismos más grandes; por esta razón los encapsulados pueden liberar el calor generado.
• Mejorar el manejo y montaje, ya que siendo tan pequeños y delicados los chips de silicio es necesario el encapsulado para un fácil manejo de este y emplearlo en algún montaje.

Dependiendo si los encapsulados poseen circuitos integrados o componentes discretos, pueden clasificarse en encapsulados CI o en encapsulados discretos.

Tipos de Encapsulado:

• CI

De inserción:

DIP / SIP / PGA

Montaje Superficial:

SOP / TSOP / QFP / SOJ / QFJ / QFN / TCP / BGA / LGA

• DISCRETOS

De inserción:

SP-8 / SST/ TO-33 / TO-92 / TO-126 / TO-220AB / TO-251

Montaje Superficial:

SC-59 / SC-62 / SC-72 / CS-74 / SC-75 / SC-84 / SC-88 / SC-85 / SC-95

TO-252 / TO-263 / HVSON / HWSON / XSOF / SOP8 / TSSOP / MLP / EFLIP

1. Encapsulados IC

DIP: Los pines de extienden a lo largo y en ambos lados del encapsulado y posee una muesca que indica el pin 1.

SIP: Los pines se encuentran a lo largo de un solo lado del encapsulado, lo que hace que se lo monte verticalmente en la plaqueta.

PGA: Los múltiples pines se encuentran en la parte inferior del encapsulado, se utilizan en su mayoría en CPU’s de computadores.

SOP: Los pines se disponen en los 2 lados más largos del encapsulado y están acomodados de una forma llamada “GULL WING FORMATION”, este es actualmente el principal encapsulado para un elemento de montaje superficial.

TSOP: Esta Es una versión mas delgada del SOP y posee los pines en los lados mas cortos.

QFP: Esta es la versión mejorada del SOP, ya que los pines se ubican en todos 4 los lados del encapsulado, es el mas usado debido a que permita mas conexiones.

SOJ: Los pines se extienden desde los 2 lados mas largos dejando un espacio en la mitad, como si fuesen 2 encapsulados en 1.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, este posee los pines en sus 4 lados y sus pines forman una especie de J, al verlos de lado.

QFN: Es similar al QFP, pero en este los pines a los 4 lados se sitúan en la parte inferior del encapsulado.

TCP: En este, el chip de silicio se encapsula en forma de cintas de película, este puede ser de diversos tamaños y puede doblarse si se requiere.

BGA: Los terminales externos, que son puntos de soldadura se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado.

LGA: Este consiste en electrodos alineados en forma de array en su parte inferior.

2. Encapsulado Discretos:

SP-8:

SST:

TO-92:

TO-126:

TO-220AB:

TO-251:

SC-59:

SC-62:

SC-70:

SC-74:

SC-75:

SC-84:

SC-88:

SC-89:

SC-95:

TO-252:

TO-263:

HVSON:

HWSON:

MLP:

Todos los diferentes tipos de encapsulados protegen a los chips de silicio, lo que permite que funcionen con eficiencia y los hace mas fáciles de manejar y montar dentro de algún sistema, permitiendo el correcto funcionamiento del sistema en total.

Tomado de:

http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/

http://www.solecmexico.com/electronica/encapsulados.pdf

http://www.ucontrol.com.ar/Articulos/tipos_de_capsulas_de_circuitos_integrados/tipos_de_capsulas_de_circuitos_integrados.htm